华为详解“逻辑折叠”等核心技术，多层级协同优化|体系贯穿器件、电路、芯片到系统层面
2026-06-02 07:12:30 新浪新闻
今日，在电气电子工程师学该领域研讨会 ISCAS 2026 上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体行业发展的新原则 —— 韬 定律。根据官方讲述，韬 定律提出以“时间 缩微”替代“几何缩微”该领域演进的新指导原则 —— 通这一研究，连续压缩信号传播时延，不断增强晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。IT之家注意到，华为还创新性地提出了“逻辑折叠 ”该领域，构建了贯穿器件、电路、这一商讨层面的多层级协同优化体系。该行业性降低时间常数 τ 为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的连续提升：值得一提的是，预计到 2031 年，基于韬 这一研究晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。
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